Der traditionelle Laser nutzt die thermische Akkumulation von Laserenergie, um das Material im aktiven Bereich zu schmelzen und sogar zu verflüchtigen. Dabei entstehen viele Späne, Mikrorisse und andere Bearbeitungsfehler, und je länger der Laser hält, desto größer ist die Schädigung des Materials. Der Ultrakurzpulslaser hat eine ultrakurze Interaktionszeit mit dem Material, und die Einzelpulsenergie ist superstark genug, um jedes Material zu ionisieren, eine Nicht-Heißschmelz-Kaltverarbeitung zu realisieren und die ultrafeine, niedrig- Schadensbearbeitungsvorteile, die mit Langpulslasern nicht zu vergleichen sind. Gleichzeitig haben Ultrakurzpulslaser bei der Materialauswahl eine breitere Anwendbarkeit, die auf Metalle, TBC-Beschichtungen, Verbundwerkstoffe usw. angewendet werden kann.
Im Vergleich zu herkömmlichen Autogen-, Plasma- und anderen Schneidverfahren hat das Laserschneiden die Vorteile einer schnellen Schnittgeschwindigkeit, eines schmalen Schlitzes, einer kleinen Wärmeeinflusszone, einer guten Vertikalität der Schlitzkante, einer glatten Schneidkante und vieler Arten von Materialien, die mit dem Laser geschnitten werden können . Die Laserschneidtechnologie ist in den Bereichen Automobile, Maschinen, Elektrizität, Hardware und Elektrogeräte weit verbreitet.
Seit der Erfindung des weltweit ersten Halbleiterlasers im Jahr 1962 hat der Halbleiterlaser enorme Veränderungen erfahren, die die Entwicklung anderer Wissenschaften und Technologien stark vorangetrieben haben, und gilt als eine der größten menschlichen Erfindungen des zwanzigsten Jahrhunderts. In den letzten zehn Jahren haben sich Halbleiterlaser schneller entwickelt und sind zur am schnellsten wachsenden Lasertechnologie der Welt geworden. Das Anwendungsspektrum von Halbleiterlasern umfasst das gesamte Gebiet der Optoelektronik und ist zur Kerntechnologie der heutigen optoelektronischen Wissenschaft geworden. Aufgrund der Vorteile kleiner Größe, einfacher Struktur, niedriger Eingangsenergie, langer Lebensdauer, einfacher Modulation und niedrigem Preis werden Halbleiterlaser auf dem Gebiet der Optoelektronik weit verbreitet verwendet und von Ländern auf der ganzen Welt hoch geschätzt.
Faserlaser bezieht sich auf einen Laser, der eine mit seltenen Erden dotierte Glasfaser als Verstärkungsmedium verwendet. Faserlaser können auf der Basis von Faserverstärkern entwickelt werden. In der Faser wird unter Einwirkung von Pumplicht leicht eine hohe Leistungsdichte gebildet, was zu einem Laser führt. Das Laserenergieniveau der Arbeitssubstanz ist "Besetzungsinversion", und wenn eine positive Rückkopplungsschleife (um einen Resonanzhohlraum zu bilden) richtig hinzugefügt wird, die Laseroszillationsausgabe kann gebildet werden.
Halbleiterlaser sind eine Art von Lasern, die früher ausgereift sind und sich schnell entwickeln. Aufgrund seines breiten Wellenlängenbereichs, seiner einfachen Herstellung, seiner geringen Kosten, seiner einfachen Massenproduktion und seiner geringen Größe, seines geringen Gewichts und seiner langen Lebensdauer entwickelt sich seine Vielfalt schnell und sein Anwendungsbereich ist breit und es gibt derzeit mehr als 300 Spezies.
Mitte der 1980er Jahre kombinierten Beklemyshev, Allrn und andere Wissenschaftler Lasertechnologie und Reinigungstechnologie für praktische Arbeitsanforderungen und führten entsprechende Forschungen durch. Seitdem war das technische Konzept der Laserreinigung (Laser Cleanning) geboren. Es ist bekannt, dass die Beziehung zwischen Schadstoffen und Substraten Die Bindungskraft wird in kovalente Bindung, Doppeldipol, Kapillarwirkung und Van-der-Waals-Kraft unterteilt. Wenn diese Kraft überwunden oder zerstört werden kann, wird der Effekt der Dekontamination erreicht.
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