1920 ~ 2020nm Thulium -dotiertes Faserverstärker (TDFA) kann verwendet werden, um 2 Tand -Bandlasersignale im Leistungsbereich von -10 dbm ~+10 dbm zu amplifizieren. Die gesättigte Ausgangsleistung kann bis zu 40 dBm erreichen. Es wird häufig verwendet, um die Übertragungsleistung von Laserlichtquellen zu erhöhen.
Der Faserlaser von 1560 nm Picosekunden verwendet optische Faser mit hoher Leistung als Arbeitsmedium, kombiniert mit hochpräziser Dispersionskompensationstechnologie und aktivem Servosystem, um eine stabile Leistung von 1560 nm Bandpicosekunden-Pulslaser zu erzielen. Es kann automatisch mit einer Taste beginnen, lange stabil funktionieren und ist wartungsfrei. Es hat die Eigenschaften eines extrem engen Laserimpulses und einer hohen Puls -Spitzenleistung. Es verfügt über breite Anwendungen in optischer Frequenzkamm, Superkontinuum, Terahertz THz und anderen Feldern.
Das 1653-nm-DFB-Singlemode-Faserlasermodul verwendet einen Butterfly-Halbleiterlaserchip, ein professionelles Design der Antriebsschaltung und eine TEC-Steuerung, um den sicheren Betrieb des Lasers sowie eine stabile Ausgangsleistung und ein stabiles Spektrum zu gewährleisten.
Box Optronics Unabhängig entwickelte Dual -Emitter -Laser -Quellmodul nimmt den DFB -Halbleiter an Laserchip, Einzelmodenfaserausgang, professionelles Design des Fahrkreises und TEC-Steuerung, um den sicheren und stabilen Betrieb von Laser zu gewährleisten.
Das 3-GHz-Hochgeschwindigkeits-InGaAs-Fotodetektormodul verfügt über eine fotoelektrische Reaktionsbandbreite von 3 GHz, eine Impulsanstiegszeit von 125 ps und einen Wellenlängenbereich von 1020 bis 1650 nm. Die SMA-Schnittstelle wird für die HF-Signalausgabe verwendet, die mit HF-Testgeräten verbunden wird. für optisches Übertragungssystem, ultraschnelle Laserpulserkennung.
Das programmierbare optische Dämpfungsglied für die Glasfaserkommunikation dient zur Dämpfungssteuerung der optischen Leistung im Glasfaserpfad mit Leistungsüberwachung, großem Dämpfungsbereich, hoher Einstellgenauigkeit und stabiler Leistung, was eine Tischausführung oder eine modulare Verpackung ermöglichen kann.
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